pg模拟器试玩入口官网金发科技申请无卤阻燃聚酰胺复合物专利成功提高了材料的CTI
作者:小编
更新时间:2024-05-09
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金融界2024年4月27日消息,据国家知识产权局公告,金发科技股份有限公司申请一项名为“一种高CTI无卤阻燃聚酰胺复合物及其制备方法和应用”,公开号CN117924926A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本发明公开了一种高CTI无卤阻燃聚酰胺复合物及其制备方法和应用。所述聚酰胺复合物,以重量份计,包括如下组分:聚酰胺树脂40‑70份、玻璃纤维20‑40份、次磷酸盐8‑18份、三聚氰胺衍生物1‑6份,所述聚酰胺树脂为PA66和PA6的复合物,PA66与PA6的质量比为(1.5‑9):1,所述次磷酸盐的铁元素含量≤70ppm,所述次磷酸盐的pH为4‑5,所述PA66树脂的端氨基含量为50‑82ppm,所述PA6树脂的粘数为2.0‑2.5,本发明的聚酰胺复合物成功提高了材料的CTI值并且阻燃性能满足应用要求,为新能源电压平台从400V往800V及以上发展提供更多可能。