【上海】2024第二届高尖端电子胶粘剂材料技术创pg模拟器试玩入口官网新开发与应

　　作为电子产业的上游材料，电子胶粘剂的市场与电子产业的发展情况息息相关。近年来，随着信息化、智能化、新能源化等趋势，智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等电子产业相关领域实现了快速发展，作为电子产业上游领域的电子胶粘剂市场也呈现稳定增长的态势。一方面，终端产品不断朝着集成化、轻量化、多功能等方向迭代升级，为电子胶粘剂带来了稳定的市场需求；另一方面，如新能源汽车、光伏发电系统、先进封装、AR/VR、5G/6G 等产品的技术发展和快速放量，为电子胶粘剂市场带来了广阔的增长空间。

　　为加强电子胶粘剂生产与应用企业间的交流与合作，探索高端电子胶粘剂技术创新开发及应用，推动全行业可持续健康稳定发展，我单位决定于2024年5月24日-26日在上海召开“2024第二届高尖端电子胶粘剂材料技术创新开发与应用研讨会”。会议将邀请行业权威专家、学者围绕产业链上下游协同发展，交流高尖端胶粘剂材料的新技术、新工艺和创新应用，促进产业链各环节的深入合作。诚邀相关单位及技术人员莅临参加本次会议，共同碰撞思想火花，现将有关事项通知如下：

　　10.功能性热塑性/热固性材料（聚酰亚胺、丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅等）合成工艺及性能研究；

　　24.新能源汽车动力电池用胶研发动态及趋势（PACK 密封、结构导热、结构粘接、BMS防护、电芯粘接、电池灌封等；

　　★白永平哈尔滨工业大学化工学院高分子系教授/博导。主要研究方向：特种胶粘剂及密封材料；功能膜材料研究；环境友好材料（含复合材料）；研究开发电子行业专用胶粘剂及密封材料，开发产品包括双组分导热灌封胶、胶粘剂以及UV丙烯酸热熔压敏胶等。

　　报告摘要：随着5G技术的发展，电子电器热密度急剧增长，芯片温度的升高也极大的影响了器件的性能与使用寿命，因此电子电器的热管理意义重大。有机硅做热管理材料的基体有着机械性能差、耐溶剂性差等问题，聚氨酯材料有着有机硅所缺少的性能，与有机硅在某些方面性能互补。使用有机硅进行共聚或者共混能够既保持了有机硅材料的优良性能,又可弥补它的不足之处。

　　★杨士勇中国科学院化学研究所博导，国家杰出青年基金获得者，国务院政府特殊津贴获得者。研究领域主要包括：耐高温聚酰亚胺树脂及其碳纤维增强复合材料；微/光电子制造与封装聚合物材料；耐热聚合物绝缘材料；特种功能性环氧树脂。

　　★金 明同济大学材料学院教授、博导。研究方向涉及光刻胶用光生酸剂、肟酯的设计与制备；光敏功能高分子材料设计与制备；涂料、油墨、胶粘剂相关技术研究与开发；PCB、3D打印等相关材料开发。长期从事光固化引发剂和相关材料的的研究工作。

　　★虞鑫海东华大学应用化学系教授、硕导。现任东华大学金鹏电子化学品技术中心主任、美国SAMPE协会专业会员、中国电工技术学会绝缘材料与绝缘技术专业委员会委员、上海市粘接技术协会副理事长、上海市知识产权法院新材料专家组成员；上海市科委、上海市经信委、浙江省科技厅、江苏省科技厅等新材料专家库成员。主要从事功能高分子与精细化学品的研究开发与应用研究工作。

　　报告摘要：系统介绍高性能导电胶及其导电机理、导电胶的制备技术、导电胶的应用技术等，并对导电胶的发展趋势做出了预测与展望。

　　★余英丰复旦大学教授、博士生导师，复旦大学高分子科学系电子封装材料实验室负责人、《中国胶粘剂》《粘接》杂志编委。长期从事电子封装和工业材料研究开发，开发的高性能电子电气封装材料、半导体胶粘剂、LED封装材料料以及光学压敏胶等已大规模工业化使用。

　　★范剑锋中国科学院深圳先进技术研究院/深圳先进电子材料国际创新研究院副研究员。主要从事有机硅弹性体的高性能化和多功能化研究，重点关注与有机硅导热凝胶相关的制备及其作为热界面材料的应用问题。

　　★张 骏陶氏化学（上海）有限公司市场部经理.美国普渡大学电气工程学士/上海交通大学工商管理学硕士。负责工业用杀菌剂、发动机油添加剂、汽车传动系统添加剂、油冷电机添加剂、农用助剂、汽车聚氨酯材料等多种特种化学品。

　　报告摘要：1.陶氏化学和交通运输平台简介；2.陶氏化学聚氨酯电池包解决方案-视频；3.新能源汽车行业发展趋势和电池包演进方式；4.聚焦电池设计趋势；5.陶氏聚氨酯电池包解决方案：★方形★圆柱★软包;6.陶氏聚氨酯产品性能一览;7.案列分享8.陶氏电池包装配技术--VORATRONTM Technology;陶氏计算工程模拟介绍(CAE)

　　★郎咸鑫山东四极高分子材料有限公司执行董事。十余年从事热固性树脂的研究和应用工作，包括环氧、聚氨酯、有机硅、丙烯酸等多个领。